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工業(yè)檢測(cè)
顯微鏡型相位差測(cè)量?jī)x
以其先進(jìn)的光子晶體制造技術(shù)開(kāi)發(fā)的內(nèi)應(yīng)力測(cè)量測(cè)試系統(tǒng);適…
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工業(yè)服務(wù):MEMS代工,微納尺度制造,硬脆材料高精度切割、高精度打孔、光柵、光波導(dǎo)、高精度打標(biāo)等。致力于用戶需求、開(kāi)發(fā)了基于生物芯片、微流控芯片、晶圓打孔等系統(tǒng)性解決方案;立足于在加工和檢測(cè)領(lǐng)域的深厚積累、開(kāi)發(fā)高質(zhì)量工藝流程,努力為企業(yè)客戶提供更專業(yè)、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
科研服務(wù):飛秒激光直寫(xiě)制造工作站,DLP光刻系統(tǒng),DMD全息光刻系統(tǒng),激光加工過(guò)程監(jiān)測(cè)系統(tǒng),殘余應(yīng)力和內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)設(shè)備,專業(yè)級(jí)晶圓缺陷檢測(cè)儀,共聚焦光譜成像表征系統(tǒng)。自研皮秒激光器能量可達(dá)10mj、半導(dǎo)體CW激光器、PLW自動(dòng)化光譜儀系統(tǒng)、活體成像系統(tǒng)、微區(qū)角分辨光譜系統(tǒng);同時(shí)代理高能量固體飛秒激光器,超快激光加工系統(tǒng),超快時(shí)間分辨Pump-Probe系統(tǒng),科研級(jí)深度制冷CCD、SCMOS、InGaAs、ICCD、EMCCD……等。

