產品詳情
NAPHIA 藍寶石晶圓，并解決了基板引起的問題。 除了傳統的藍寶石基板標準等級外，還提供高規格，如高平整度和高清潔度。
主要特點
- 高強度、高硬度、高耐磨性 （硬度僅次于鉆石）
- 高透光率 （在紫外線到紅外線的范圍中內透光）
- 高耐腐蝕性 （對酸?堿?電漿耐受性高）
- 高絕緣性 （絕緣體，不易導電）
- 高耐熱性 （熔點2050℃） 熱傳導性 （玻璃的40倍）
規格參數
- 標準的尺寸（φ2”,3”,4”,6”,8”,12”)、其他特殊尺寸、角形等各種形狀都可對應。
- 可對應各種面方位: c-plane, r-plane, m-plane, a-plane
- 雙面研磨、單面研磨
- 可客制化打孔加工
- 厚度公差： 標準規格： ±15~25μm
- 敝司特殊規格：±0.3μm
- TTV(厚度分布)：標準規格 ≦10~20μm
- 高洗凈度： 低顆粒粒子、低金屬污染
應用領域
- 薄膜形成用基板 （LED、電源裝置、高頻率電波裝置）
- 接合用基板 （硅/藍寶石→通信設備等、 LT(鉭酸鋰/藍寶石→SAW(表面聲波)濾波器）
- 光學窗口 （激光、手表、Chamber等）
- 透明散熱基板
- 晶圓載體（薄化工程用支持基板、治具用等
敝司特殊規格：≦2.5μm(雙面研磨）、≦3.0μm(單面研磨）
? 使用案例： 晶圓載體、接合用基板
期待效果：使用者的良率提高。
? 使用案例： 成膜用基板、接合用基板
期待效果：使用者可再使用前省略清洗步驟、改善良率。
1）高清潔度
2）高平坦度
3）特殊基板
